半导体连续式镀膜设备,光掩膜版连续镀膜生产线,电磁屏蔽层磁控溅射镀膜设备-天生赢家 一触即发

hccl系列

半导体芯片镀膜

semiconductor chip coating
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semiconductor continuous coating equipment 半导体连续式镀膜设备

      该设备可镀制半导体芯片中的光掩膜基板,emi封装,配备除气、等离子体处理、溅射等模块,标准化和模块化设计理念,高客制化,兼顾产品规格与低投资成本需求,关键部件采用进口配件,保障设备稳定。

应用行业:

tft-lcd、cf、cstn-lcd、stn-lcd、tn-lcd、el、oled、pdp、vfd等平板显示行业;

hdi、fpc等印制线路板行业;

ic bumping、ic基板、导线架等ic相关行业;

mens、sensor和enoder等精细电子元器件行业。


优势:

•采用闭环控制器的高反应溅射率
•出色的气体分离技术
•灵活配置以满足特定的生产需求
•3、5或7倍微调气体分布以提高涂层均匀性
•优化的磁性配置,具有出色的均匀性和利用率
•兼容工业机器人的自动装卸

product advantage.

产品特点
hccl系列半导体连续式镀膜设备包括以下关键功能:
  • 卧式

    基材可选性更广

  • 一致性

    整个腔室中均匀的镀膜沉积速率

  • 温控

    基板表面进行卓越的温度控制

  • 模块化

    多种工艺技术灵活组合

  • 客制化

    兼顾产品规格与低投资成本需求

  • 远程访问

    提供工厂远程诊断

项目

性能

基材

玻璃

工件尺寸

根据客户需求

托盘尺寸

1400mm×800mm

节拍

根据客户需求定制

薄膜材料

si、cr及其化合物

薄膜均匀性

≤±2%

稼动率

≥90%

项目

性能

制膜种类 emi防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源+高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶(无氧铜靶+不绣钢靶)
真空系统 机械泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷系统)
充气系统 质量流量控制仪(1-3路)
极限真空 6×10-4pa(空载、净室)
抽气时间 空载大气抽至5×10-3pa小于6分钟
控制方式 手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+plc
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做

application cases.

应用案例
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